英特尔与塔塔电子签署备忘录，探索实现印度所需芯片制造与封测本地化

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12 月 9 日消息，英特尔公司与印度塔塔电子于当地时间昨日在孟买正式签署谅解备忘录（MoU），宣布达成战略合作伙伴关系，共同推动印度本土芯片制造与计算生态系统的建设与发展。

根据协议，双方将依托塔塔电子即将投入运营的前端晶圆制造工厂及后端 OSA

T（外包半导体封装与测试）设施，共同推进面向印度市场的英特尔产品在本地实现生产与封装，并深化在先进封装（AVP）技术领域的联合研发与合作。

此外，在终端应用层面，两家公司将携手探索在印度消费级与企业级市场加速落地定制化 AI PC 解决方案的可行性与商业化路径。